TEC SMファイバ
TEC（Thermally-diffused Expanded Core）ファイバは、「熱拡散コア技術」により、融着時の熱でコア（モードフィールド径）が拡大するシングルモード光ファイバです。本製品は、一般的なアクリレート被覆よりも耐熱性を向上させており、-40 ˚C ~ +150 ˚Cの広い温度範囲で使用可能です。
特長
・一般的なアクリレート被覆より耐熱性を向上させ、-40 ˚C ~ +150 ˚Cの広い温度範囲で使用可能です。
・融着時の熱でモードフィールド径が拡大する、熱拡散コア技術を適用しました。
・シリコンフォトニクスデバイスとの結合に適しています。
仕様
| 項目 | TEC13-15-U25HT-M4 |
| 波長帯 | 1310 nm 及び 1550 nm |
| モードフィールド径 (μm) | 3.4 ± 0.4 ＠ 1310 nm、 4.0 ± 0.3 ＠ 1550 nm |
| コア偏心量 (μm) | ≤ 0.5 |
| クラッド外径（長径） (μm) | 125 ± 1 |
| 伝送損失 (dB/km) | ≤ 50 ＠ 1310 nm、 ≤ 35 ＠ 1550 nm |
| カットオフ波長 (nm) | ≤ 1280 |
| 曲げ損失 (dB, R5mm × 10 ターン) | ≤ 0.01 ＠ 1550 nm |
| 許容曲げ半径 | 2 %プルーフ品：R5 mm |
| 被覆材質 | UV硬化型樹脂 |
| 被覆外径 (μm) | 245 ± 15 |
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